研磨装置
CMP装置
ー RDP-500 不二越機械工業製
半導体製造プロセスにおいて重要なウェハの平坦化処理のために使います．
圧縮試験機
ー 当研究室自作
研磨パッドの力学特性同定のために使います．
切削装置
五軸複合加工機
― DMU 50 3rd Generation
複合加工機
ー MULTUS B200 オークマ製
5軸旋削加工機です．
LFV(低周波振動切削)機能付きNC旋盤
ー VC03 シチズンマシナリー製
主軸回転と同期させながら送り各軸を切削方向に振動させ切削を行う方法で切削中に”空振り”時間を設けることで効率よく切りくずを分断しながら加工します．切削抵抗や切削温度の低減が認められ工具摩耗抑制が期待されています
測定装置
膜厚測定器
ー F54 フィルメトリクス製
研磨実験の前後でウェハの膜厚の変化を調べるために使います．
レーザー顕微鏡
ー OLS4100 オリンパス製
CMPプロセスで使われている研磨パッドの表面の状態を見たり，摩耗観察に使います．
X線残留応力測定装置
ーμ-x360 pulstec製
材料を構成する結晶をミクロなひずみゲージとして用いることで，残留応力を評価します．最新のcosα法による測定．
デジタルマイクロスコープ
ーVHX-6000 KEYENCE製
マルチアングルで多角的に素早くかつ高精細に観察可能な日常使いな便利な顕微鏡．工具の摩耗や損傷具合，切りくず形態などだけにとどまらず，万能な顕微鏡！
FFTアナライザ
ー DS5000 小野測器製
取得した信号や波形の周波数分布を高速フーリエ変換によって周波数ドメインで表示する計測器